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处理器及微控制器/MCU微控制器/R5F100FDAFP#30
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海外现货库存:904 个(一托盘有160个)
货期:7-15天发货
商品重量:0.00000100kg
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R5F100FDAFP#30 |
在售 |
44-LQFP(10x10) |
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D3170182116 |
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封装:52-LQFP(10x10)
产品状态:在售
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封装:64-LQFP(12x12)
产品状态:在售
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封装:52-LQFP(10x10)
产品状态:在售
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封装:100-LQFP(14x20)
产品状态:在售
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封装:64-LFQFP(10x10)
产品状态:在售
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封装:80-LQFP(14x14)
产品状态:在售
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封装:128-LFQFP(14x20)
产品状态:在售
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封装:64-LQFP(12x12)
产品状态:在售
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封装:100-LQFP(14x20)
产品状态:在售
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封装:100-LQFP(14x20)
产品状态:在售
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封装:1211
产品状态:
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封装:WLCSP-4
产品状态:
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封装:DPAK
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:10-MSOP
产品状态:
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封装:SOT-89
产品状态:
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封装:SOT-89-5
产品状态:
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封装:16-SOIC
产品状态:
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封装:TO-220FP
产品状态:
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封装:8-TSSOP
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:0402
产品状态:
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封装:QSOP-16
产品状态:
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封装:TSSOP-16
产品状态:
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封装:1.0mm卧式上接22P
产品状态:
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封装:0201
产品状态:
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封装:1206
产品状态:
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封装:4-DSBGA
产品状态:
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封装:SOD-323F
产品状态:
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封装:SOD-323
产品状态:
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封装:16-SOIC
产品状态:
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封装:8-TSSOP
产品状态:
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封装:484-FBGA(23x23)
产品状态:
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封装:30-LSSOP
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:16-SOIC
产品状态:
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封装:8-SSOP
产品状态:
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封装:PG-VFBGA-96
产品状态:
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封装:-
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封装:TO-225AA,TO-126-3
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封装:8-VDFN 裸露焊盘
产品状态:
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封装:SC-74A,SOT-753
产品状态:
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封装:18-LFSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
产品状态:
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封装:100-LQFP
产品状态:
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封装:径向 - 2 引线,6.00mm 间距
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:49-VFBGA,FCBGA
产品状态:
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