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处理器及微控制器/MCU微控制器/R5F100PGAFA#30
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商品重量:0.00000100kg
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R5F100PGAFA#30 |
在售 |
100-LQFP(14x20) |
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D3170182193 |
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封装:44-LQFP(10x10)
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封装:64-LQFP(12x12)
产品状态:在售
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封装:52-LQFP(10x10)
产品状态:在售
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封装:64-LFQFP(10x10)
产品状态:在售
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封装:80-LQFP(14x14)
产品状态:在售
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封装:128-LFQFP(14x20)
产品状态:在售
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封装:64-LQFP(12x12)
产品状态:在售
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封装:100-LQFP(14x20)
产品状态:在售
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封装:100-LQFP(14x20)
产品状态:在售
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封装:HTSSOP-B40
产品状态:
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封装:SOT-25-5
产品状态:
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封装:SOT-89-5
产品状态:
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封装:6-MLPD-UT(2x2)
产品状态:
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封装:8-TSSOP
产品状态:
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封装:P=1.25mm
产品状态:
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封装:InSOP-24D
产品状态:
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封装:TO-236AB
产品状态:
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封装:SOT-23-3
产品状态:
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封装:DO-214AA(SMB)
产品状态:
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封装:DO-204AL(DO-41)
产品状态:
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封装:256-UBGA(14x14)
产品状态:
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封装:16-QSOP
产品状态:
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封装:SOT-89
产品状态:
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封装:20-TSSOP
产品状态:
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封装:20-SO
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封装:20-SOIC
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封装:-
产品状态:
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封装:插件,L6.3*D2.4mm
产品状态:
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封装:2512
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封装:0201
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封装:DO-214AC,SMA
产品状态:
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封装:DO-214AC,SMA
产品状态:
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封装:2-SMD,J 形引线
产品状态:
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封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
产品状态:
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封装:16-PowerSMD 模块(0.354",9.00mm 宽)12 引线
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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