| EP4CE30F23I8LN |
| 在售 |
| 484-FBGA（23x23） |
| D3170176571 |
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | INTEL英特尔/Altera阿尔特拉 | |
| 封装 | 484-FBGA（23x23） | |
| 包装 | 托盘 | |
| 逻辑元件/单元数 | 28848 | |
| 总RAM位数 | 608256 | |
| I/O数 | 328 | |
| 电压-供电 | 0.97V~1.03V | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | EP4CE30 | |
| LAB/CLB数 | 1803 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | 3A991D | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合RoHS规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：780-FBGA（29x29）
产品状态：在售
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封装：780-FBGA（29x29）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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封装：780-FBGA（29x29）
产品状态：在售
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封装：324-FBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：780-FBGA（29x29）
产品状态：在售
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封装：1211
产品状态：
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封装：TSSOP-8_3x4.4x065P
产品状态：
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封装：16-SOIC
产品状态：
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封装：36-TFBGA（6x8）
产品状态：
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封装：QSOP-16
产品状态：
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封装：TSSOP-16
产品状态：
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封装：Through-Hole Module-4
产品状态：
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封装：1206
产品状态：
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封装：4-DSBGA
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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