| 商品分类 | 静态随机存取存储器(SRAM) | |
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) | |
| 封装 | 8-SOIC | |
| 存储器类型 | 易失 | |
| 存储器格式 | SRAM | |
| 技术 | SRAM | |
| 存储容量 | 256Kb（32Kx8） | |
| 存储器接口 | SPI | |
| 时钟频率 | 20MHz | |
| 写周期时间-字,页 | - | |
| 电压-供电 | 2.7V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~125℃（TA） | |
| 基本产品编号 | 23K256 | |
| 产品应用 | 汽车级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.32.0041 | |
| ECCN | EAR99 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-PDIP
产品状态：在售
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封装：8-PDIP
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：1211
产品状态：
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封装：TSSOP-8_3x4.4x065P
产品状态：
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封装：16-SOIC
产品状态：
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封装：TO-220FP
产品状态：
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封装：36-TFBGA（6x8）
产品状态：
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封装：QSOP-16
产品状态：
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封装：TSSOP-16
产品状态：
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封装：Through-Hole Module-4
产品状态：
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封装：1206
产品状态：
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封装：4-DSBGA
产品状态：
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