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品牌:
SHIKUES(台湾时科)(授权代理)
商品型号:
S3MCG
产品状态:
在售
封装规格:
SMC
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
ZH2021112411403
商品参数
选型手册
商品分类
通用二极管
品牌
SHIKUES(台湾时科)
封装
SMC
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SHIKUES时科 电感产品手册
品牌:台湾时科
2023-11-20
170次
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SHIKUES时科产品目录—中文版V23.3
品牌:台湾时科
2023-11-20
191次
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1
/ 5
型号:XL3001E1
品牌:xlsemi(芯龙)
封装:SOIC-8_150mil
产品状态:
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型号:ADP150ACBZ-2.8-R7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:4-WLCSP(0.76x0.76)
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型号:MBRF30H100CT-E3/45
品牌:VISHAY(威世)
封装:ITO-220AB
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型号:B57352V5103J060
品牌:TDK
封装:0
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型号:BTA20-600CWRG
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220(TO-220-3)
产品状态:
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型号:74LVC1G02W5-7
品牌:DIODES(美台)
封装:SOT25
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型号:2P50G-TN3-R
品牌:UTC(友顺)
封装:TO-252
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型号:B0520W
品牌:SHIKUES(台湾时科)
封装:SHIKUES(时科)
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型号:AC1210FR-07750KL
品牌:YAGEO(国巨)
封装:1210
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型号:DRV8300NRGER
品牌:TI(德州仪器)
封装:24-VQFN(4x4)
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型号:681KD20
品牌:Brightking(台湾君耀)
封装:DIP
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型号:MCP73213T-A6BI/MF
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:10-DFN(3x3)
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型号:XC6216C202PR-G
品牌:TOREX(特瑞仕)
封装:SOT-89-5
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型号:1N5373BE3/TR13
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:T-18
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型号:TLP627M(TP1,E
品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:4-SMD
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型号:S25FS256SAGBHI203
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:24-BGA(8x6)
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型号:S25FS256SAGNFI003
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:8-WSON(6x8)
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型号:IS43DR16320E-25DBLI-TR
品牌:ISSI(美国芯成)
封装:84-TWBGA(8x12.5)
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型号:EP4CE55F23C8N
品牌:INTEL英特尔/Altera阿尔特拉
封装:484-FBGA(23x23)
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型号:EP4CE30F29C7N
品牌:INTEL英特尔/Altera阿尔特拉
封装:780-FBGA(29x29)
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型号:EP4CGX15BF14C6
品牌:INTEL英特尔/Altera阿尔特拉
封装:169-FBGA(14x14)
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型号:PIC16F18313T-I/SN
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:PIC16F18313-E/SNVAO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:PIC16F18313-I/SNVAO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:FSA2567MPX
品牌:ON(安森美)
封装:16-MLP(3x3)
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型号:MC74HC4851ADWR2
品牌:ON(安森美)
封装:16-SOIC
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型号:MCP2021-330E/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-PDIP
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型号:ADUM1200WSRZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:8-SOIC
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型号:BD13516STU
品牌:ON(安森美)
封装:TO-126-3
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型号:MF0207FTE52-10K
品牌:YAGEO(国巨)
封装:插件,L6.3*D2.4mm
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型号:2SC5706-TL-H
品牌:ON(安森美)
封装:-
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型号:SI2303-TP
品牌:MCC(美微科)
封装:SOT-23(SOT-23-3)
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型号:ERA-3AED182V
品牌:PANASONIC(松下)
封装:0603
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型号:2SA2039-H
品牌:ON(安森美)
封装:TO-251-3 短引线,IPak,TO-251AA
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型号:NTMTS002N10MCTXG
品牌:ON(安森美)
封装:8-PowerTDFN
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型号:NTMFS4841NT1G
品牌:ON(安森美)
封装:8-PowerTDFN,5 引线
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型号:ST7FLIT15BY1M6
品牌:ST(意法半导体)
封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
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型号:R3119N030A-TR-FE
品牌:Nisshinbo(新日本无线)
封装:SC-74A,SOT-753
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型号:R3119N023E-TR-FE
品牌:Nisshinbo(新日本无线)
封装:SC-74A,SOT-753
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型号:MCZ33390EFR2
品牌:NXP(恩智浦)
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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型号:XLH730040.000000I
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:SMD7552-6P
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型号:CAP017DG-TL
品牌:Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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型号:MCZ33905CS5EKR2
品牌:NXP(恩智浦)
封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
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