| 商品分类 | 其它接口 | |
| 品牌 | NXP(恩智浦) | |
| 封装 | 32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | |
| 包装 | 卷 | |
| 应用 | 系统基础芯片 | |
| 接口 | CAN,LIN | |
| 电压-供电 | 5.5V~28V | |
| 基本产品编号 | MCZ33 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
产品状态：停产
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封装：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
产品状态：停产
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封装：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
产品状态：停产
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封装：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
产品状态：停产
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
产品状态：停产
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
产品状态：停产
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封装：32-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
产品状态：停产
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封装：32-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
产品状态：停产
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封装：32-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
产品状态：停产
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封装：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
产品状态：停产
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：
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封装：4-WLCSP（0.76x0.76）
产品状态：
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封装：18-SOIC
产品状态：
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封装：8-MSOP
产品状态：
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封装：8-DMP
产品状态：
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封装：0402
产品状态：
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封装：SC70-3
产品状态：
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封装：TO-251
产品状态：
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封装：SOT-363
产品状态：
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封装：SHIKUES(时科)
产品状态：
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