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接口芯片/其它接口/MCZ33390EFR2

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  • MCZ33390EFR2
    停产
    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    MCZ33390EFR2DATASHEET
    D230629244247
    商品分类 其它接口
    品牌 NXP(恩智浦)
    封装 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    包装
    电压-供电 9V~16V
    基本产品编号 MCZ33
    类型 收发器
    工作温度 -40℃~125℃
    协议 J-1850
    驱动器/接收器数 1/1
    双工
    数据速率 10.4Kbps
    接收器滞后 200mV
    HTSUS 8542.31.0001
    ECCN EAR99
    REACH状态 非REACH产品
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
    产品状态:停产
    封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
    产品状态:停产
    封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
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    封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    产品状态:停产
    封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    产品状态:停产
    封装:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
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    封装:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
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    封装:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
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    封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
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    封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
    产品状态:停产
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    浏览记录
    封装:SOIC-8_150mil
    产品状态:
    封装:4-WLCSP(0.76x0.76)
    产品状态:
    封装:ITO-220AB
    产品状态:
    封装:18-SOIC
    产品状态:
    封装:8-MSOP
    产品状态:
    封装:8-DMP
    产品状态:
    封装:0402
    产品状态:
    封装:SC70-3
    产品状态:
    封装:TO-251
    产品状态:
    封装:SOT-363
    产品状态:
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