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处理器及微控制器/FPGA现场可编程门阵列/EP4CE55F23C8N

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    484-FBGA(23x23)
    EP4CE55F23C8NDATASHEET
    D3170175893
    商品分类 FPGA现场可编程门阵列
    品牌 INTEL英特尔/Altera阿尔特拉
    封装 484-FBGA(23x23)
    包装 托盘
    逻辑元件/单元数 55856
    总RAM位数 2396160
    I/O数 324
    电压-供电 1.15V~1.25V
    工作温度 0℃~85℃(TJ)
    基本产品编号 EP4CE55
    LAB/CLB数 3491
    产品应用 工业级
    REACH状态 非REACH产品
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN 3A991D
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合RoHS规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:484-FBGA(23x23)
    产品状态:在售
    封装:484-FBGA(23x23)
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    封装:484-FBGA(23x23)
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    封装:484-UBGA(19x19)
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    封装:780-FBGA(29x29)
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    封装:484-FBGA(23x23)
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    封装:484-FBGA(23x23)
    产品状态:在售
    封装:484-FBGA(23x23)
    产品状态:在售
    英特尔和阿尔特拉FPGA,SoC,CPLD产品架构图
    品牌:英特尔 2023-04-27 427次 8次
    英特尔和阿尔特拉FPGA,SoC,CPLD选型手册
    品牌:英特尔 2023-04-27 406次 8次
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    英特尔® Stratix® 10 SoC FPGA启动用户指南
    品牌:英特尔 2023-03-02 449次 39次
    eCPRI 英特尔® FPGA IP用户指南
    品牌:英特尔 2023-03-02 471次 41次
    浏览记录
    封装:SOIC-8_150mil
    产品状态:
    封装:4-WLCSP(0.76x0.76)
    产品状态:
    封装:ITO-220AB
    产品状态:
    封装:0
    产品状态:
    封装:TO-220(TO-220-3)
    产品状态:
    封装:SHIKUES(时科)
    产品状态:
    封装:1210
    产品状态:
    封装:24-VQFN(4x4)
    产品状态:
    封装:DIP
    产品状态:
    封装:10-DFN(3x3)
    产品状态:
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