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封装:TSSOP-8_3x4.4x065P
产品状态:
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封装:36-TFBGA(6x8)
产品状态:
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封装:Through-Hole Module-4
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:SMC(DO-214AB)
产品状态:
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封装:DO-204AL(DO-41)
产品状态:
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封装:DO-204AL(DO-41)
产品状态:
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封装:DO-204AL(DO-41)
产品状态:
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封装:T-18
产品状态:
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封装:49-FCBGA(4.5x4)
产品状态:
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封装:780-FBGA(29x29)
产品状态:
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封装:64-TQFP(14x14)
产品状态:
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封装:LFPAK33
产品状态:
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封装:3-CPH
产品状态:
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封装:SC-70,SOT-323
产品状态:
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封装:10-UFQFN
产品状态:
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封装:SC-70,SOT-323
产品状态:
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封装:6-SMD(0.300",7.62mm)
产品状态:
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封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
产品状态:
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