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品牌:
NXP(恩智浦)
商品型号:
MCZ33905CS5EK
产品状态:
停产
封装规格:
32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
D230629244331
商品参数
近似物料
选型手册
商品分类
其它接口
品牌
NXP(恩智浦)
封装
32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
包装
管
应用
系统基础芯片
接口
CAN,LIN
电压-供电
5.5V~28V
基本产品编号
MCZ33
HTSUS
8542.39.0001
ECCN
EAR99
REACH状态
非REACH产品
湿气敏感性等级(MSL)
3(168小时)
RoHS状态
符合ROHS3规范
安装类型
表面贴装型
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型号:AP6503SP-13
品牌:DIODES(美台)
封装:SOP-8_150mil
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型号:ISL95870BHRZ-T
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:QFN
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型号:78D05LL-TN3-R
品牌:UTC(友顺)
封装:TO-252-2
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型号:23K256T-I/SN
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
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型号:ADUM1200WURZ-RL7
品牌:ADI(亚德诺)
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型号:XC6216B252PR-G
品牌:TOREX(特瑞仕)
封装:SOT-89-5
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型号:XC6222B501PR-G
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型号:XC6222C281PR-G
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型号:MBRF30H45CTHE3/45
品牌:VISHAY(威世)
封装:ITO-220AB
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型号:SC189ASKTRT
品牌:Semtech(商升特)
封装:SOT-23-5
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型号:A2550-TP-J
品牌:CJT(长江连接器)
封装:-
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型号:74VCXH16244DGGR
品牌:ON(安森美)
封装:TSSOP48_61MM_05P
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型号:A2547HM-11P
品牌:CJT(长江连接器)
封装:P=2.54mm
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型号:MSP430F6779IPZ
品牌:TI(德州仪器)
封装:LQFP-100
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型号:BCX52,115
品牌:Nexperia(安世)
封装:SOT-89
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型号:EEEFK1A102AP
品牌:PANASONIC(松下)
封装:SMD,10*10.2mm
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型号:BD13516S
品牌:ON(安森美)
封装:TO-126-3L
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型号:INN3377C-H301-TL
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封装:InSOP-24D
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型号:INN3270C-H114-TL
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型号:MIC5283-3.3YME-TR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC-EP
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型号:TLP627M(E
品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:4-DIP
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型号:S25FS256SAGBHV200
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:24-BGA(8x6)
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型号:EP4CE30F23I7N
品牌:INTEL英特尔/Altera阿尔特拉
封装:484-FBGA(23x23)
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型号:R5F100LFAFA#30
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:64-LQFP(12x12)
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型号:DSPIC30F2010-20I/SP
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型号:DSPIC30F2010-20E/MM
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型号:STM32L073RZI6
品牌:ST(意法半导体)
封装:64-UFBGA(5x5)
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型号:DSPIC30F2010T-30I/SO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-SOIC
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型号:MC74VHC1G07DFT2G
品牌:ON(安森美)
封装:SC-88A(SC-70-5/SOT-353)
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型号:SAC26
品牌:Littelfuse(美国力特)
封装:DO-204AC,DO-15,轴向
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型号:PSMN1R8-30BL,118
品牌:Nexperia(安世)
封装:TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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型号:TSH113ID
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封装:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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型号:SLG59M1599V
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:8-UFDFN
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型号:R3119N120A-TR-FE
品牌:Nisshinbo(新日本无线)
封装:SC-74A,SOT-753
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型号:INN3270C-H217-TL
品牌:Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
封装:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm) 17 引线
产品状态:
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型号:DS1813-10+T&R
品牌:ADI(亚德诺)
封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)成形引线
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型号:XLL736050.000000I
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:SMD7552-6P
产品状态:
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型号:0LD25703ZXDIN
品牌:Littelfuse(美国力特)
封装:-
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