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品牌:
SGMICRO(圣邦微)
商品型号:
SGM89000YTS14G/TR
产品状态:
在售
封装规格:
TSSOP-14
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
L19101703383
商品参数
选型手册
商品分类
音频功率放大器
品牌
SGMICRO(圣邦微)
封装
TSSOP-14
包装
圆盘
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型号:BL24C64A-SFRC
品牌:BL(上海贝岭)
封装:TSSOP-8_3x4.4x065P
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型号:LMBT3904LT1G
品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SOT-23(SOT-23-3)
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型号:74LVC162373ADGG,11
品牌:Nexperia(安世)
封装:TSSOP-48
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型号:BAT46WFILM
品牌:ST(意法半导体)
封装:SOT-323
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型号:STPS60150CT
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220
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型号:XC6501A28AMR-G
品牌:TOREX(特瑞仕)
封装:SOT-25
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型号:TNY285KG-TL
品牌:Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
封装:12-ESOP
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型号:PIC16F1827-E/SO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:18-SOIC
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型号:MCP4531-502E/MS
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-MSOP
产品状态:
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型号:PIC16F506-E/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:14-PDIP
产品状态:
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型号:EE-SX3081
品牌:OMRON(欧姆龙)
封装:-
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型号:ADA4571BRZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:SOIC-8
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型号:A1252-TP
品牌:CJT(长江连接器)
封装:-
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型号:74LVC8T245DBQRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:24-SSOP
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型号:LM5008ASDX/NOPB
品牌:TI(德州仪器)
封装:WSON-8
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型号:TRF370417IRGET
品牌:TI(德州仪器)
封装:0
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型号:FMMT491
品牌:CJ(长电/长晶)
封装:SOT23-3
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型号:UCC28782BDLRTWR
品牌:TI(德州仪器)
封装:WQFN-24
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型号:NCV8163ASN120T1G
品牌:ON(安森美)
封装:5-TSOP
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型号:PMEG3020CPA,115
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型号:KBU4G-E4/51
品牌:VISHAY(威世)
封装:KBU
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型号:MOC3063S
品牌:LITEON(台湾光宝)
封装:6-SMD
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型号:STM32F750V8T6
品牌:ST(意法半导体)
封装:100-LQFP(14x14)
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型号:ATSAM3S1AB-MU
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:48-QFN(7x7)
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型号:DG407CWI+T
品牌:ADI(亚德诺)
封装:28-SOIC
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型号:MC100LVEL40DWG
品牌:ON(安森美)
封装:20-SOIC
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型号:ZXTN04120HKTC
品牌:DIODES(美台)
封装:TO-252-3
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型号:BC849BW,135
品牌:Nexperia(安世)
封装:SOT-323
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型号:NJM2122D#
品牌:Nisshinbo(新日本无线)
封装:8-DIP
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型号:MCP6N16T-010E/MF
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-DFN(3x3)
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型号:74LVT245BBT20-13
品牌:DIODES(美台)
封装:20-TSSOP
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型号:ADA4571-2WHRZ-RL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:16-SOIC
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型号:BAT46LS-QYL
品牌:Nexperia(安世)
封装:SOD-882
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型号:XC6140N18A9R-G
品牌:TOREX(特瑞仕)
封装:4-XDFN 裸露焊盘
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型号:OPA4991MDYYREP
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-14 薄型,SOT-23 变体
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型号:MAX20480DATEA/VY+T
品牌:ADI(亚德诺)
封装:16-WFQFN 裸露焊盘
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型号:R5F562T6ADFM#13
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:64-LQFP
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型号:DSP2A-L2-DC9V
品牌:PANASONIC(松下)
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型号:95.P5SPA
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型号:99.02.0.060.98
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型号:9-1415036-1
品牌:SCHRACK
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封装:75.5x61x68mm
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型号:9250
品牌:MBS AG
封装:75.5x61x68mm
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型号:9259
品牌:MBS AG
封装:75.5x61x68mm
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