| STM32F750V8T6 |
| 在售 |
| 100-LQFP（14x14） |
| D3170186548 |
| 商品分类 | MCU微控制器 | |
| 品牌 | ST(意法半导体) | |
| 封装 | 100-LQFP（14x14） | |
| 包装 | 托盘 | |
| 核心处理器 | ARMCortex-M7 | |
| 内核规格 | 32-位 | |
| 速度 | 216MHz | |
| 连接能力 | CANbus,以太网,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPDIFRX,SPI,UART/USART,USBOTG | |
| 外设 | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | |
| I/O数 | 82 | |
| 程序存储容量 | 64KB（64Kx8） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM容量 | - | |
| RAM大小 | 320Kx8 | |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 1.7V~3.6V | |
| 数据转换器 | A/D16x12b；D/A2x12b | |
| 振荡器类型 | 内部 | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 基本产品编号 | STM32F750 | |
| 产品应用 | 消费级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 | |
| ECCN | 5A992C | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
STM32F750V8T6是基于高性能的Arm®Cortex-M7 32RISC核心，工作频率高达216MHz。Cortex-M7核心具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元(MPU)，提高了应用的安全性。
STM32F750V8T6包含高速嵌入式内存，包括64kbytes的闪存，32kbytes的SRAM(包括用于关键实时数据的64kbytes数据TCMRAM)，16kbytes的指令TCMRAM(用于关键实时例程)，4kbytes的最低功耗模式备份SRAM，以及广泛的增强I/O和外围设备连接到两个APB总线。
STM32F750V8T6提供3个12位adc，两个dac，一个低功耗RTC，13个通用16位定时器，包括两个用于电机控制的PWM定时器和一个可用于停止模式的低功耗定时器，两个通用32位定时器，一个真正的随机数发生器(RNG)和一个密码加速器。它们还具有标准先进的通信接口。
高级外设包括SDMMC接口、内存控制(FMC)接口、QUAD-SPI闪存接口、CMOS传感器摄像头接口和密码加速器单元。
STM32F750V8T6可以在-40~+105℃的温度范围内在1.7V~3.6V的电源环境中工作。除了LQFP100，还可以使用USB专用电源输入(OTG_FS和OTG_HS)来选择更大的电源。使用外部电源管理器，电源电压可以降低到1.7V。一套综合节电模式，允许设计低功耗应用。
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封装：LQFP-144
产品状态：在售
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封装：216-TFBGA（13x13）
产品状态：在售
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封装：TSSOP-8_3x4.4x065P
产品状态：
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封装：TSSOP-48
产品状态：
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封装：SOT-323
产品状态：
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封装：SOT-25
产品状态：
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封装：12-ESOP
产品状态：
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封装：18-SOIC
产品状态：
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封装：8-MSOP
产品状态：
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封装：14-PDIP
产品状态：
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封装：-
产品状态：
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封装：SOIC-8
产品状态：
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