| XC6SLX9-2CSG225I |
| 在售 |
| 225-CSPBGA（13x13） |
| HQ193150327 |
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装 | 225-CSPBGA（13x13） | |
| 逻辑元件/单元数 | 9152 | |
| 总RAM位数 | 589824 | |
| I/O数 | 160 | |
| 电压-供电 | 1.14V~1.26V | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | XC6SLX9 | |
| LAB/CLB数 | 715 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
XC6SLX9-2CSG225I和LXT fpga可提供各种速度等级，其中-3具有最高的性能。汽车Spartan®-6 fpga和国防级Spartan®-6Q fpga设备的直流和交流电气参数与商业规格相同，除非另有说明。商用(XC) -2速度级工业装置的时序特性与-2速度级商用装置相同。-2Q和-3Q速度等级专门用于扩展(Q)温度范围。其时序特性与汽车级和防御级设备的-2和-3速度等级所显示的相同。
XC6SLX9-2CSG225I FPGA直流和交流特性指定为商业(C)，工业(I)和扩展(Q)温度范围。只有选定的速度等级和/或设备可能在工业或扩大温度范围的汽车和国防级设备。
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封装：LQFP-144_20x20x05P
产品状态：在售
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封装：BGA-256
产品状态：在售
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封装：BGA-225
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：225-CSPBGA（13x13）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：324-CSPBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：SMC
产品状态：
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封装：8-MSOP
产品状态：
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封装：SOIC-8
产品状态：
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封装：SOIC-8
产品状态：
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封装：TO-92（TO-226）
产品状态：
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封装：SMB
产品状态：
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封装：1206
产品状态：
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封装：P=1.25mm
产品状态：
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封装：SOT-5X3-6
产品状态：
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封装：TSSOP16
产品状态：
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