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处理器及微控制器/FPGA现场可编程门阵列/XC6SLX9-2TQG144C 托盘

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  • XC6SLX9-2TQG144C
    在售
    LQFP-144_20x20x05P
    XC6SLX9-2TQG144CDATASHEET
    AT008245
    商品分类 FPGA现场可编程门阵列
    品牌 XILINX(赛灵思)
    封装 LQFP-144_20x20x05P
    包装 托盘
    逻辑元件/单元数 9152
    总RAM位数 589824
    I/O数 102
    电压-供电 1.14V~1.26V
    工作温度 0℃~85℃(TJ)
    基本产品编号 XC6SLX9
    LAB/CLB数 715
    产品应用 工业级
    REACH状态 非REACH产品
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN EAR99
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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      XC6SLX9-2TQG144C是一款逻辑优化的Spartan-6 FPGA, 144引脚TQFP封装. 它为大批量应用提供了领先的系统集成能力与低成本. 该器件采用成熟的45nm低功率铜处理工艺技术, 可实现成本, 功耗与性能的最佳平衡. Spartan6系列提供更高效的双寄存器6输入查找表 (LUT)逻辑以及丰富的内置系统级模块选择. 它是针对目标设计平台的可编程芯片基础, 可提供集成软件与硬件组件, 并方便设计人员能够在开发周期一开始就专注于创新

    封装:BGA-256
    产品状态:在售
    封装:225-CSPBGA(13x13)
    产品状态:在售
    封装:BGA-225
    产品状态:在售
    封装:144-TQFP(20x20)
    产品状态:在售
    封装:144-TQFP(20x20)
    产品状态:在售
    封装:225-CSPBGA(13x13)
    产品状态:在售
    封装:256-FTBGA(17x17)
    产品状态:在售
    封装:324-CSPBGA(15x15)
    产品状态:在售
    封装:256-FTBGA(17x17)
    产品状态:在售
    封装:256-FTBGA(17x17)
    产品状态:在售
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