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电容/贴片电容/33NF ±10% 6.3V X5R
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封装:14-SOIC
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封装:SOT-89
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封装:8-SOIC
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封装:165-FBGA(13x15)
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封装:165-FBGA(15x17)
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封装:0805
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封装:SOT-323-5
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封装:SOT-23
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封装:324-CSGA(15x15)
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封装:20-LSSOP
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封装:0805
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封装:NI-360
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封装:4-SMD,无引线
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封装:径向
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封装:1206(3216 公制)
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封装:-
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封装:63-VFBGA
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封装:121-TFBGA
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封装:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
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封装:-
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封装:-
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封装:32-VFQFN 裸露焊盘
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封装:模块
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