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射频无线电/无线收发芯片/EFR32MG1B132F256GM32-C0R
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封装:QFN-48(7x7)
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封装:48-VFQFN 裸露焊盘
产品状态:不适用于新设计
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封装:14-SOIC
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封装:8-SOIC
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封装:SOT-323-5
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封装:SOT-23
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封装:324-CSGA(15x15)
产品状态:
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封装:0805
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封装:NI-360
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封装:4-SMD,无引线
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封装:径向
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封装:63-VFBGA
产品状态:
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封装:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
产品状态:
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封装:模块
产品状态:
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