| 商品分类 | MCU微控制器 | |
| 品牌 | NXP(恩智浦) | |
| 封装 | LQFP-208_28x28x05P | |
| 包装 | 托盘 | |
| 核心处理器 | ARMCortex-M3 | |
| 内核规格 | 32-位 | |
| 速度 | 120MHz | |
| 连接能力 | CANbus,EBI/EMI,I2C,Microwire,存储卡,SPI,SSI,SSP,ART/USART,USBOTG | |
| 外设 | 欠压检测/复位,DMA,I2S,电机控制PWM,POR,PWM,WDT | |
| I/O数 | 165 | |
| 程序存储容量 | 256KB（256Kx8） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM容量 | 4Kx8 | |
| RAM大小 | 80Kx8 | |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 2.4V~3.6V | |
| 数据转换器 | A/D8x12b;D/A1x10b | |
| 振荡器类型 | 内部 | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 基本产品编号 | LPC1785 | |
| 产品应用 | 消费级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 | |
| ECCN | 3A991A2 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 2（1年） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：208-LQFP（28x28）
产品状态：在售
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封装：VSSOP-8_3x3x065P
产品状态：
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封装：PowerSO-36，底部焊盘
产品状态：
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封装：10-迷你型SO
产品状态：
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封装：8-PDIP
产品状态：
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封装：64-LQFP（10x10）
产品状态：
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封装：8-MSOP
产品状态：
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封装：8-WDFN（3.3x3.3）
产品状态：
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封装：8-TDFN（2x3）
产品状态：
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封装：8-TSSOP
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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