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品牌:
TI(德州仪器)
商品型号:
LM4890MM
产品状态:
在售
封装规格:
VSSOP-8_3x3x065P
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
A4030007
商品参数
选型手册
商品分类
音频功率放大器
品牌
TI(德州仪器)
封装
VSSOP-8_3x3x065P
包装
盘
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型号:E-L6258EXTR
品牌:ST(意法半导体)
封装:PowerSO-36,底部焊盘
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型号:AD8056ANZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:8-PDIP
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型号:ADV7180WBSTZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:64-LQFP(10x10)
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型号:AD8666ARMZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:8-MSOP
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型号:NTTFS4C05NTWG
品牌:ON(安森美)
封装:8-WDFN(3.3x3.3)
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型号:24LC014T-I/MNY
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-TDFN(2x3)
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型号:24LC014T-I/ST
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-TSSOP
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型号:24LC014T-I/SN
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:PIC18F25K20-E/SO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-SOIC
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型号:MBR30100CL-TA3-T
品牌:UTC(友顺)
封装:TO-220(TO-220-3)
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型号:MCP4661T-104E/ML
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:QFN-16_4x4x065P
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型号:ADM3490EARZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:8-SOIC
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型号:56000001319
品牌:Littelfuse(美国力特)
封装:Through Hole,P=5...
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型号:ATF22V10C-10SU
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SOIC-24_300mil
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型号:MC14528BDR2G
品牌:ON(安森美)
封装:SOIC-16
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型号:RGP02-17E-E3/73
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-204AL(DO-41)
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型号:BZX84B15-G3-08
品牌:VISHAY(威世)
封装:SOT-23-3
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型号:STZ6.8TFHT146
品牌:ROHM(罗姆)
封装:SMD3
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型号:STM32F446ZEJ6TR
品牌:ST(意法半导体)
封装:144-UFBGA(10x10)
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型号:ATTINY13A-SSHR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:EFM8BB10F4A-A-QFN20
品牌:SILICON LABS(芯科)
封装:20-QFN(3x3)
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型号:PIC16F1847-E/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:18-PDIP
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型号:ATXMEGA384D3-MN
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-QFN(9x9)
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型号:PIC18LF4553-I/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:40-PDIP
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型号:DG411DY+
品牌:ADI(亚德诺)
封装:16-SOIC
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型号:MCP4451-503E/ML
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-QFN(4x4)
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型号:DAC8043AFRUZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:8-TSSOP
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型号:NVMFS6H858NLT1G
品牌:ON(安森美)
封装:5-DFN(5x6)(8-SOFL)
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型号:FCH104N60
品牌:ON(安森美)
封装:TO-247-3
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型号:IPG20N06S4L14AATMA1
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:PG-TDSON-8-10
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型号:TC7SET04F,LJ(CT
品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:SMV
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型号:74LVC373APW/AUJ
品牌:NXP(恩智浦)
封装:20-TSSOP
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型号:SAK-TC277TP-64F200N DC
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:PG-LFBGA-292
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型号:LTM8042EV-1#PBF
品牌:ADI(亚德诺)
封装:LGA-77
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型号:SMF15A-HE3-08
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-219AB
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型号:SMAJ8.0A
品牌:SMC(桑德斯)
封装:DO-214AC,SMA
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型号:RS1K
品牌:SMC(桑德斯)
封装:DO-214AC,SMA
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