| 商品分类 | 以太网芯片 | |
| 品牌 | NXP(恩智浦) | |
| 封装 | LFBGA-159 | |
| 包装 | 卷 | |
| 产品应用 | 汽车级 | |
| 基本产品编号 | SJA1105 | |
| 协议 | 以太网 | |
| 功能 | 开关 | |
| 接口 | SPI | |
| 标准 | IEEE802.3 | |
| 电压-供电 | 1.65V~3.6V | |
| 电流-供电 | 3.5mA | |
| 工作温度 | -40℃~125℃（TJ） | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | 5A991B1 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 等级 | AEC-Q100 |
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封装：LFBGA-159
产品状态：在售
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封装：LFBGA-159
产品状态：在售
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封装：LFBGA-159
产品状态：在售
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封装：LFBGA-159
产品状态：在售
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