商品分类 | 以太网芯片 | |
品牌 | NXP(恩智浦) | |
封装 | LFBGA-159 | |
包装 | 卷 | |
产品应用 | 汽车级 | |
基本产品编号 | SJA1105 | |
协议 | 以太网 | |
功能 | 开关 | |
接口 | SPI | |
标准 | IEEE802.3 | |
电压-供电 | 1.65V~3.6V | |
电流-供电 | 3.5mA | |
工作温度 | -40℃~125℃(TJ) | |
REACH状态 | 非REACH产品 | |
HTSUS | 8542.39.0001 | |
ECCN | 5A991B1 | |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) | |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
等级 | AEC-Q100 |