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射频无线电/无线收发芯片/EFR32MG1P132F256GM48-C0
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封装:QFN-32(5x5)
产品状态:不适用于新设计
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封装:QFN-32(5x5)
产品状态:不适用于新设计
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封装:32-VFQFN 裸露焊盘
产品状态:不适用于新设计
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封装:100-TQFP(14x20)
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:SOIC-8
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:484-CSPBGA(19x19)
产品状态:
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封装:484-CSPBGA(19x19)
产品状态:
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封装:48-LFQFP(7x7)
产品状态:
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封装:8-uMAX/uSOP
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封装:0805
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封装:插件,L6.3*D2.4mm
产品状态:
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封装:SMD-8
产品状态:
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封装:径向
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封装:4-SMD,无引线
产品状态:
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封装:4-SMD,无引线
产品状态:
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
产品状态:
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封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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