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射频无线电/无线收发芯片/EFR32MG1P132F256GM32-C0
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封装:QFN-32(5x5)
产品状态:不适用于新设计
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封装:32-VFQFN 裸露焊盘
产品状态:不适用于新设计
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封装:48-VFQFN 裸露焊盘
产品状态:不适用于新设计
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封装:SOD-323
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:SOD-323
产品状态:
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封装:0805
产品状态:
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封装:0805
产品状态:
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封装:484-FBGA(23x23)
产品状态:
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封装:40-HWQFN(6x6)
产品状态:
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封装:48-LQFP(7x7)
产品状态:
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封装:44-PLCC(16.58x16.58)
产品状态:
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封装:DPAK
产品状态:
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封装:SOT-563
产品状态:
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封装:16-SOIC
产品状态:
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封装:QFN-48(7x7)
产品状态:
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封装:1206
产品状态:
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封装:插件,L6.3*D2.4mm
产品状态:
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封装:模块
产品状态:
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封装:SC-82
产品状态:
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封装:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
产品状态:
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:4-SOP(0.173",4.40mm)
产品状态:
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封装:4-SMD(0.071",1.80mm)
产品状态:
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封装:24-WFQFN 裸露焊盘
产品状态:
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封装:非标准
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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