| CMS10I30A(TE12L,QM |
| 在售 |
| M-FLAT（2.4x3.8） |
| D3170093848 |
| 商品分类 | 整流桥 | |
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) | |
| 封装 | M-FLAT（2.4x3.8） | |
| 二极管类型 | 肖特基 | |
| 电压-DC反向(Vr)（最大值） | 30V | |
| 电流-平均整流(Io) | 1A | |
| 不同If时电压-正向(Vf) | 360mV@1A | |
| 速度 | 快速恢复=<500ns,>200mA（Io） | |
| 不同Vr时电流-反向泄漏 | 100μA@30V | |
| 不同Vr、F时电容 | 82pF@10V,1MHz | |
| 工作温度-结 | 150℃（最大） | |
| 基本产品编号 | CMS10 | |
| HTSUS | 8541.10.0080 | |
| ECCN | EAR99 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合RoHS规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：M-FLAT（2.4x3.8）
产品状态：在售
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封装：M-FLAT（2.4x3.8）
产品状态：在售
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封装：SOT-23(SOT-23-3)
产品状态：
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封装：TO-277A（SMPC）
产品状态：
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封装：4-TMLF?（0.85x0.85）
产品状态：
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封装：32-LFCSP-VQ（5x5）
产品状态：
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封装：64-LFCSP-VQ（9x9）
产品状态：
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封装：64-LQFP（10x10）
产品状态：
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封装：64-LQFP（10x10）
产品状态：
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封装：TO-277A（SMPC）
产品状态：
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封装：16-SOIC
产品状态：
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封装：8-DFN（4x4）
产品状态：
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