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封装:SOT-23(SOT-23-3)
产品状态:
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封装:TO-277A(SMPC)
产品状态:
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封装:4-TMLF?(0.85x0.85)
产品状态:
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封装:32-LFCSP-VQ(5x5)
产品状态:
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封装:64-LFCSP-VQ(9x9)
产品状态:
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封装:64-LQFP(10x10)
产品状态:
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封装:64-LQFP(10x10)
产品状态:
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封装:TO-277A(SMPC)
产品状态:
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封装:8-DFN(4x4)
产品状态:
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封装:16-TSSOP
产品状态:
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封装:48-FBGA(6x10)
产品状态:
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封装:14-TSSOP
产品状态:
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封装:HTSSOP-16
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:PowerSSO-24
产品状态:
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封装:TO-277A(SMPC)
产品状态:
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封装:LLDS;MiniMelf
产品状态:
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封装:6-DIP
产品状态:
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封装:8-DFN(4x4.5)
产品状态:
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封装:32-PLCC(11.43x13.97)
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:64-TQFP(14x14)
产品状态:
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封装:100-TQFP(12x12)
产品状态:
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封装:64-TQFP(10x10)
产品状态:
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封装:64-VQFN(9x9)
产品状态:
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封装:100-TQFP(14x14)
产品状态:
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封装:48-SSOP
产品状态:
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封装:16-VQFN(4x4)
产品状态:
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封装:16-SOIC
产品状态:
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封装:48-LQFP(7x7)
产品状态:
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封装:48-LQFP(7x7)
产品状态:
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封装:TO-220F-3
产品状态:
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