| FERD30SM100DJFTR |
| 在售 |
| PowerFlat?（5x6） |
| D3170087843 |
| 商品分类 | 整流桥 | |
| 品牌 | ST(意法半导体) | |
| 封装 | PowerFlat?（5x6） | |
| 二极管类型 | FERD（场效应整流器二极管） | |
| 电压-DC反向(Vr)（最大值） | 100V | |
| 电流-平均整流(Io) | 30A | |
| 不同If时电压-正向(Vf) | 970mV@30A | |
| 速度 | 快速恢复=<500ns,>200mA（Io） | |
| 不同Vr时电流-反向泄漏 | 150μA@100V | |
| 不同Vr、F时电容 | - | |
| 工作温度-结 | 175℃（最大） | |
| 基本产品编号 | FERD30 | |
| HTSUS | 8541.10.0080 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：TO-220
产品状态：在售
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封装：DPAK
产品状态：在售
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封装：TO-220AB
产品状态：在售
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封装：TO-220
产品状态：在售
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封装：TO-220AC
产品状态：在售
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封装：TO-220
产品状态：在售
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封装：D2PAK
产品状态：在售
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封装：D2PAK
产品状态：在售
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封装：I2PAK
产品状态：在售
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封装：D2PAK
产品状态：在售
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封装：TO-243AA
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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封装：-
产品状态：
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封装：44-TSOP II
产品状态：
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封装：TO252-3
产品状态：
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封装：SOT23
产品状态：
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封装：LQFP-176
产品状态：
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封装：48-HLQFP（7x7）
产品状态：
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封装：44-PLCC（16.59x16.59）
产品状态：
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封装：32-LFCSP（5x5）
产品状态：
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