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处理器及微控制器/MCU微控制器/SPC5746CSK1AVKU6

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    在售
    LQFP-176
    D2203021103
    商品分类 MCU微控制器
    品牌 NXP(恩智浦)
    封装 LQFP-176
    核心处理器 e200z2,e200z4
    内核规格 32位双核
    速度 80MHz,160MHz
    连接能力 CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USBOTG
    外设 DMA,LVD,POR,WDT
    I/O数 129
    程序存储容量 3MB(3Mx8)
    程序存储器类型 闪存
    EEPROM容量 -
    RAM大小 512Kx8
    电压-供电(Vcc/Vdd) 3V~5.5V
    数据转换器 A/D80x10b,64x12b
    振荡器类型 内部
    工作温度 -40℃~105℃(TA)
    基本产品编号 SPC5746
    产品应用 -
    REACH状态 非REACH产品
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    HTSUS 8542.31.0001
    ECCN 5A992C
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    安装类型 表面贴装型
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    封装:LQFP-176
    产品状态:在售
    封装:MAPBGA-252
    产品状态:在售
    封装:MAPBGA-252
    产品状态:在售
    封装:LQFP-176
    产品状态:在售
    封装:LQFP-176
    产品状态:在售
    封装:LQFP-176
    产品状态:在售
    封装:LQFP-176
    产品状态:在售
    封装:MAPPBGA-256
    产品状态:在售
    封装:MAPPBGA-256
    产品状态:在售
    封装:MAPBGA-100
    产品状态:在售
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    浏览记录
    封装:TO-243AA
    产品状态:
    封装:8-SOIC
    产品状态:
    封装:44-TSOP II
    产品状态:
    封装:SOT23
    产品状态:
    封装:48-HLQFP(7x7)
    产品状态:
    封装:32-LFCSP(5x5)
    产品状态:
    封装:14-SOIC
    产品状态:
    封装:14-DHVQFN(2.5x3)
    产品状态:
    封装:14-TSSOP
    产品状态:
    封装:256-BGA
    产品状态:
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