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处理器及微控制器/MCU微控制器/TMS320F28377SPTPT

库存类型&价格:
自营现货库存:244 个(一托盘有40个)
货期:1-3天发货
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  • 国内现货库存:2579 个(一包有400个) 年份:2025
    货期:1-3工作日发货
  • 订货数量:
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    合计:
  • TMS320F28377SPTPT
    在售
    HLQFP-176
    TMS320F28377SPTPTDATASHEET
    L103345356
    商品类目 MCU微控制器
    品牌 TI(德州仪器)
    封装规格 HLQFP-176
    包装 托盘
    产品应用 -
    核心处理器 C28x
    内核规格 32位单核
    速度 200MHz
    连接能力 CANbus,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI,uPP,UART/USART,USB
    外设 DMA,POR,PWM,WDT
    I/O数 97
    程序存储容量 1MB(512Kx16)
    程序存储器类型 闪存
    EEPROM容量 -
    RAM大小 82Kx16
    电压-供电(Vcc/Vdd) 1.14V~3.47V
    数据转换器 A/D20x12b,20x16b;D/A3x12b
    振荡器类型 内部
    工作温度 -40℃~105℃(TJ)
    安装类型 表面贴装型
    基本产品编号 TMS320
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    ECCN 3A991A2
    HTSUS 8542.31.0001
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    REACH状态 非REACH产品
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        C2000 32 位微控制器在处理、传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制 应用中的闭环性能,例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输、电机控制以及传感和信号处理。C2000 系列包括高级性能 MCU 和入门级性能 MCU。TMS320F2837xS 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU),专用于高级闭环控制 应用 ,例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输以及传感和信号处理。<br/><br/>    为加速应用开发,适用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 和适用于 C2000 MCU 的 MotorControl 软件开发套件 (SDK) 均可提供。 实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x 浮点 CPU,可提供 200MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升,TMU 加速器可快速执行包含变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法VCU 加速器可缩短编码应用中常见的复杂数学运算的 时间。<br/><br/>     F2837xS 微控制器系列 采用 一个 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器,运行速度与主 CPU 相同。该 CLA 会对外设触发器作出响应,并与主 C28x CPU 同时执行代码。<br/><br/>    这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用 CLA 执行时间关键型功能,主 C28x CPU 可以得到释放,以便用于执行通信和诊断等其他任务。TMS320F2837xS 支持高达 1MB (512KW) 的板载闪存(含纠错码 (ECC))以及高达 164KB (82KW) 的 SRAM。<br/><br/>    CPU 上还提供两个 128 位安全区,以实现代码保护。 F2837xS MCU 上还集成了性能模拟和控制外设,进一步实现系统整合。四个独立的 16 位 ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号,从而最终提高系统吞吐量。<br/><br/>    新型 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 与 Σ-Δ 调制器配合使用可实现隔离分流测量。包含窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。其他模拟和控制外设包括 DAC、PWM、eCAPs、eQEP 以及其他外设。<br/><br/>     EMIF、CAN 模块(符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准)等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xS 的连接功能。uPP 接口是 C2000MCU 的一个新特性,支持与 FPGA 之间或与具有类似 uPP 接口的其他处理器之间的高速并行连接。最后,具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线 (USB) 连接功能添加到其应用中。<br/><br/>     如需详细了解 C2000 MCU,请访问“C2000 概述”,地址为 www.ti.com/c2000。
    封装:NFBGA-361
    产品状态:在售
    封装:LQFP (PZ)-100
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (ZDK)-548
    产品状态:在售
    封装:LQFP (PGE)-144
    产品状态:停产
    封装:FCBGA (CUT)-529
    产品状态:在售
    封装:NFBGA (ZWT)-361
    产品状态:不适用于新设计
    封装:NFBGA (ZWT)-361
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (ZNZ)-548
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (ZDK)-548
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (CUT)-529
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (CUT)-529
    产品状态:不适用于新设计
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