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处理器及微控制器/MCU微控制器/TMS320F28377DPTPT

库存类型&价格:
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  • TMS320F28377DPTPT
    在售
    HLQFP-176
    TMS320F28377DPTPTDATASHEET
    L103345348
    商品类目 MCU微控制器
    品牌 TI(德州仪器)
    封装规格 HLQFP-176
    包装 托盘
    产品应用 -
    核心处理器 C28x
    内核规格 32位双核
    速度 200MHz
    连接能力 CANbus,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI,uPP,UART/USART,USB
    外设 DMA,POR,PWM,WDT
    I/O数 97
    程序存储容量 1MB(512Kx16)
    程序存储器类型 闪存
    EEPROM容量 -
    RAM大小 102Kx16
    电压-供电(Vcc/Vdd) 1.14V~3.47V
    数据转换器 A/D20x12b,9x16b;D/A3x12b
    振荡器类型 内部
    工作温度 -40℃~105℃(TJ)
    安装类型 表面贴装型
    基本产品编号 TMS320
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    ECCN 3A991A2
    HTSUS 8542.31.0001
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    REACH状态 非REACH产品
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        C2000 32 位微控制器在处理、传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制应用中的闭环性能,例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输、电机控制以及传感和信号处理。 C2000 系列包括高级性能MCU 和入门级性能MCU。 TMS320F2837xD 是一款功能强大的32 位浮点微控制器单元(MCU),专用于高级闭环控制应用,例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输以及感应和信号处理。<br/><br/>    要加速应用开发,适用于C2000 MCU 的DigitalPower 软件开发套件(SDK) 和适用于C2000 MCU 的MotorControl 软件开发套件(SDK) 均可使用。 F2837xD 支持新型双核C28x 架构,显着提升了系统性能。同时集成有模拟和控制外设,允许设计人员整合控制架构,消除了在高端系统中使用多处理器的需求。<br/><br/>    双实时控制子系统基于TI 的32 位C28x 浮点CPU,每个内核中可提供200MHz 的信号处理性能。 C28x CPU 的性能通过新型TMU 加速器和VCU 加速器得到了进一步提升,TMU 加速器可快速执行包含变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法VCU 加速器可缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间。 F2837xD 微控制器系列具有两个CLA 实时控制协处理器。<br/><br/>     CLA 是一款独立的32 位浮点处理器,运行速度与主CPU 相同。该CLA 会对外设触发器作出响应,并与主C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。<br/><br/>    通过利用CLA 执行时间关键型功能,主C28x CPU 可以得到释放,以便用于执行通信和诊断等其他任务。双C28x+CLA 架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如,一个C28x+CLA 内核可用于跟踪速度和位置,而另一个C28x+CLA 内核则可用于控制转矩和电流环路。<br/><br/>     TMS320F2837xD 支持高达1MB (512KW) 的板载闪存(含纠错码(ECC))以及高达204KB (102KW) 的SRAM。每个CPU 上还提供两个128 位安全区,以实现代码保护。 F2837xD MCU 上还集成了性能模拟和控制外设,进一步实现系统整合。<br/><br/>    四个独立的16 位ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号,从而最终提高系统吞吐量。新型Σ-Δ 滤波器模块(SDFM) 与Σ-Δ 调制器配合使用可实现隔离分流测量。包含窗口比较器的比较器子系统(CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。<br/><br/>    其他模拟和控制外设包括DAC、PWM、eCAPs、eQEP 以及其他外设。 EMIF、CAN 模块(符合ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准)等外设以及新型uPP 接口扩展了F2837xD 的连接功能。 uPP 接口是C2000MCU 的一个新特性,支持与FPGA 之间或与具有类似uPP 接口的其他处理器之间的高速并行连接。<br/><br/>    最后,具有MAC 和PHY 的USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线(USB) 连接功能添加到其应用中。如需详细了解C2000 MCU,请访问“C2000 概述”,地址为www.ti.com/c2000。
    封装:NFBGA-361
    产品状态:在售
    封装:LQFP (PZ)-100
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (ZDK)-548
    产品状态:在售
    封装:LQFP (PGE)-144
    产品状态:停产
    封装:FCBGA (CUT)-529
    产品状态:在售
    封装:NFBGA (ZWT)-361
    产品状态:不适用于新设计
    封装:NFBGA (ZWT)-361
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (ZNZ)-548
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (ZDK)-548
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (CUT)-529
    产品状态:在售
    封装:FCBGA (CUT)-529
    产品状态:不适用于新设计
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