| 商品分类 | 无线收发芯片 | |
| 品牌 | CYPRESS(赛普拉斯) | |
| 封装 | 56-QFN（7x7） | |
| 包装 | 托盘 | |
| 频率 | 2.4GHz | |
| 数据速率（最大值） | 8Mbps | |
| 功率-输出 | 3dB | |
| 电流-传输 | 14.2mA~20mA | |
| 存储容量 | 128kB闪存,8kBROM,16kBSRAM | |
| 电压-供电 | 1.8V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 基本产品编号 | CY8C4127 | |
| 类型 | TxRx+MCU | |
| 射频系列/标准 | 蓝牙,通用ISM>1GHz | |
| 协议 | 蓝牙v4.2 | |
| 调制 | GFSK | |
| 灵敏度 | -91dBm | |
| 串行接口 | I2C,SPI,UART | |
| 电流-接收 | 16.4mA~18.7mA | |
| GPIO | 36 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 | |
| ECCN | 3A991A2 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：56-QFN（7x7）
产品状态：在售
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封装：56-QFN（7x7）
产品状态：在售
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封装：56-QFN（7x7）
产品状态：在售
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封装：68-WLCSP（3.52x3.91）
产品状态：在售
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封装：68-WLCSP（3.52x3.91）
产品状态：在售
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封装：56-UFQFN 裸露焊盘
产品状态：在售
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封装：56-UFQFN 裸露焊盘
产品状态：在售
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封装：56-UFQFN 裸露焊盘
产品状态：在售
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封装：68-UFBGA，WLCSP
产品状态：在售
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封装：201
产品状态：
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封装：16-SO
产品状态：
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封装：40-LFCSP-VQ（6x6）
产品状态：
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封装：48-TSOP I
产品状态：
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封装：48-VFBGA（6x8）
产品状态：
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封装：TQFP100
产品状态：
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封装：SC-88
产品状态：
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封装：Through Hole
产品状态：
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封装：SOIC-16
产品状态：
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封装：16-QFN（4x4）
产品状态：
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