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品牌:
SHIKUES(台湾时科)(授权代理)
商品型号:
2SD1898Q
产品状态:
在售
封装规格:
SHIKUES(时科)
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
L203210116
商品参数
选型手册
商品分类
三极管(BJT)
品牌
SHIKUES(台湾时科)
封装
SHIKUES(时科)
包装
圆盘
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SHIKUES时科 电感产品手册
品牌:台湾时科
2023-11-20
170次
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SHIKUES时科产品目录—中文版V23.3
品牌:台湾时科
2023-11-20
191次
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1
/ 4
型号:LGA0410-1R0KP52E
品牌:FH(风华)
封装:插件,D4*L10.5mm
产品状态:
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型号:STN851
品牌:ST(意法半导体)
封装:SOT-223
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型号:MMSZ5235ET1G
品牌:ON(安森美)
封装:SOD-123
产品状态:
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型号:1N4007FFG
品牌:ON(安森美)
封装:轴向
产品状态:
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型号:MCP73871-4CAI/ML
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-QFN(4x4)
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型号:CY2304SXC-1
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:8-SOIC
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型号:RN73C2A5K23BTDF
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
封装:0805
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型号:CSD86360Q5D
品牌:TI(德州仪器)
封装:SON-8
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型号:1SMB5951BT3G
品牌:ON(安森美)
封装:SMB(DO-214AA)
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型号:19-22SURSYGC/S530-A3/E2/TR8
品牌:everlight(台湾亿光)
封装:0603
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型号:ZXGD3005E6TA
品牌:DIODES(美台)
封装:SOT-26
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型号:ZTX751STZ
品牌:DIODES(美台)
封装:TO-92
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型号:047706.3MXP
品牌:Littelfuse(美国力特)
封装:插件5x20系列
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型号:CK45-E3DD103ZYANA
品牌:TDK
封装:插件,P=7.5mm
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型号:SN75ALS160DW
品牌:TI(德州仪器)
封装:20-SOIC
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型号:SN74HCT08DBR
品牌:TI(德州仪器)
封装:SSOP-14
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型号:TL3845BDR-8
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-8
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型号:ADUC7020BCPZ62-RL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:LFCSP_VQ-40
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型号:RL2512FK-070R25L
品牌:YAGEO(国巨)
封装:2512
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型号:74HC423D,653
品牌:Nexperia(安世)
封装:SO-16
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型号:BC817-16
品牌:CJ(长电/长晶)
封装:SOT23
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型号:SN74AHC1G08DCK3
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-SC70-5
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型号:L6227DTR
品牌:ST(意法半导体)
封装:24-SO
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型号:MCP1824T-1202E/OT
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SOT-23-5
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型号:1N4007GP-E3/73
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-204AL(DO-41)
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型号:MMSZ5242C-E3-18
品牌:VISHAY(威世)
封装:SOD-123
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型号:1N5352CE3/TR13
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:T-18
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型号:1N5352A/TR12
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:T-18
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型号:STM32L152VCT6
品牌:ST(意法半导体)
封装:100-LQFP(14x14)
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型号:PIC32MM0032GPL028-E/SS
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-SSOP
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型号:PIC16F1517-I/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:40-PDIP
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型号:PIC32MM0128GPM028-E/M6
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-UQFN(4x4)
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型号:IXTA08N100P
品牌:IXYS(艾赛斯)
封装:TO-263AA
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型号:STW56N65M2-4
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-247-4
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型号:BCX71H,235
品牌:Nexperia(安世)
封装:TO-236AB
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型号:MCP6561T-E/LTVAO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SC-70-5
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型号:74HCT165BQ,115
品牌:Nexperia(安世)
封装:16-DHVQFN(2.5x3.5)
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型号:74AHC74BQ,115
品牌:Nexperia(安世)
封装:14-DHVQFN(2.5x3)
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型号:74AHC74BQ-Q100X
品牌:Nexperia(安世)
封装:14-DHVQFN(2.5x3)
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型号:CY2304SXI-2
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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