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品牌:
TI(德州仪器)
商品型号:
ADS58C20IPFP
产品状态:
在售
封装规格:
80-HTQFP(12x12)
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
TI1938873
商品参数
商品描述
选型手册
商品分类
射频前端芯片
品牌
TI(德州仪器)
封装
80-HTQFP(12x12)
包装
整包装
射频类型
手机,3G,GSM,LTE,TD-SCDMA
频率
125MHz
特性
-
基本产品编号
ADS58C20
REACH状态
非REACH产品
HTSUS
8542.39.0001
ECCN
5A991B1
湿气敏感性等级(MSL)
3(168小时)
RoHS状态
符合ROHS3规范
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ADS58C20 和 ADS58C23 是适用于宽带、多模式蜂窝基础设施基站的双通道 IF 接收器。 每个通道可提供高达 125 MHz 带宽的高动态性能,并采用 40 MHz 及 75 MHz 的优化频段。 IF 接收器架构简化了针对大带宽接收器的前端滤波器设计。
接收器在其模拟输入端上内置了集成型缓冲器,并具有跨宽频率范围的恒量性能和输入阻抗优势。 ADS58C20 是一款拥有出色规格指标的高性能器件,适合于单模式/多模式蜂窝基站接收机(包括多载波 GSM)。 另外,该器件还能处理其他的蜂窝协议,如 TDS-CDMA/3G/LTE 及前一代的系统。
ADS58C23 提供了与 ADS58C20 相同的功能与引出脚配置,但最小性能指标有所下降,旨在满足成本和性能较低的系统,如 TDS-CDMA/3G/LTE 单模式/多模式接收机(当不需要 GSM 时)。 此外,它还能处理前一代的协议。 这些器件采用 80 引脚 TQFP 封装,而且其技术规格是针对完整的工业温度范围(40°C 至 85°C)拟订的。
德州仪器 增强型产品选型手册
品牌:德州仪器
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型号:BTA16-600CRG
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220(TO-220-3)
产品状态:
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型号:BTA16-600CWRG
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220(TO-220-3)
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型号:L6382D5
品牌:ST(意法半导体)
封装:20-SO
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型号:BTA16-800CWRG
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220
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型号:ADG426BNZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:28-PDIP
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型号:ISO7240MDWRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:16-SOIC
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型号:SN74LV123ARGYRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:16-VQFN(4x3.5)
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型号:AP7335-30SNG-7
品牌:DIODES(美台)
封装:U-DFN2020-6
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型号:PIC18F45K20-I/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:40-PDIP
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型号:RT9167A-15GB
品牌:RICHTEK(立锜)
封装:SOT-23-5
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型号:LNK500PN
品牌:Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
封装:DIP-8
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型号:YLP-06V
品牌:JST
封装:插头
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型号:B04B-XNISK-A-1 (LF)(SN)
品牌:JST
封装:插座 P=2.5mm
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型号:A2541HWR-6P
品牌:CJT(长江连接器)
封装:P=2.54mm
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型号:DMP1045U-7
品牌:DIODES(美台)
封装:SOT-23(SOT-23-3)
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型号:DRV8824RHDT
品牌:TI(德州仪器)
封装:VQFN-28
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型号:PUMD3,115
品牌:Nexperia(安世)
封装:6-TSSOP
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型号:NC7SZ05M5X
品牌:ON(安森美)
封装:SOT-23-5
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型号:BYV26EGP-E3/54
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-204AC(DO-15)
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型号:MMSZ5248BS
品牌:CJ(长电/长晶)
封装:SOT323
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型号:ZXLD1362QET5TA
品牌:DIODES(美台)
封装:TSOT-25
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型号:TPS65150RGERG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:24-VQFN(4x4)
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型号:RT8097BHGE
品牌:RICHTEK(立锜)
封装:SOT-23-6
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型号:RT9167-28GB
品牌:RICHTEK(立锜)
封装:SOT-23-5
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型号:STPS3H100AF
品牌:ST(意法半导体)
封装:SOD128Flat
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型号:BYG20J-M3/TR3
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-214AC(SMA)
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型号:AT27C256R-70JU-306
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:32-PLCC(13.97x11.43)
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型号:HMC441LP3TR
品牌:ADI(亚德诺)
封装:16-QFN(3x3)
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型号:DSPIC30F3011-30I/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:40-PDIP
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型号:PIC32MX254F128B-V/MM
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-QFN-S(6x6)
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型号:PIC18F67J60T-I/PT
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-TQFP(10x10)
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型号:DSPIC30F5015-20E/PT
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-TQFP(10x10)
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型号:PIC32MM0016GPL036-E/M2
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:36-SQFN(6x6)
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型号:PIC18F45K80T-I/ML
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:44-QFN(8x8)
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型号:DSPIC33FJ128GP306A-I/MR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-VQFN(9x9)
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型号:AD5144ABRUZ100
品牌:ADI(亚德诺)
封装:20-TSSOP
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型号:X9241AUSIZ
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:20-SOIC
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型号:MCP3426A4-E/SN
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:KSC2690AYS
品牌:ON(安森美)
封装:TO-126-3
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型号:BTA16-600SW3G
品牌:Littelfuse(美国力特)
封装:TO-220AB
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型号:MM74HC125MX
品牌:ON(安森美)
封装:14-SOIC
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型号:74LVC541AD-Q100J
品牌:Nexperia(安世)
封装:20-SO
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型号:NC7WZ240L8X
品牌:ON(安森美)
封装:8-MicroPak?
产品状态:
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型号:BT151X-650LTNQ
品牌:WeEn(瑞能)
封装:TO-220F
产品状态:
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型号:YLP-08V
品牌:JST
封装:P=4.5mm
产品状态:
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型号:SMAJ78CA-TP
品牌:MCC(美微科)
封装:DO-214AC,SMA
产品状态:
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型号:FM24CL16B-GTR
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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