| 商品分类 | 逻辑门 | |
| 品牌 | TI(德州仪器) | |
| 封装 | SC70-5 | |
| 包装 | 整包装 | |
| 逻辑类型 | 与门 | |
| 电路数 | 1 | |
| 输入数 | 2 | |
| 特性 | - | |
| 电压-供电 | 2V~5.5V | |
| 电流-静态（最大值） | 1μA | |
| 电流-输出高、低 | 8mA,8mA | |
| 逻辑电平-低 | 0.5V~1.65V | |
| 逻辑电平-高 | 1.5V~3.85V | |
| 不同V、最大CL时最大传播延迟 | 7.9ns@5V,50pF | |
| 工作温度 | -55℃~125℃ | |
| 基本产品编号 | SN74AHC1G08 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：SOT-23-5
产品状态：在售
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封装：SC70-5
产品状态：在售
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封装：SOT-23-5
产品状态：在售
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封装：SOT-23-5
产品状态：在售
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封装：SOT-23-5
产品状态：在售
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封装：SOT-SC70-5
产品状态：在售
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封装：SOT-SC70-5
产品状态：在售
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封装：SOT-5
产品状态：在售
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SN74AHC1G08 系列原理图 |
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封装：TO-247(AC)
产品状态：
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封装：8-LFCSP（3x3）
产品状态：
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封装：8-LFCSP（3x3）
产品状态：
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封装：14-TSSOP
产品状态：
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封装：D-Pak
产品状态：
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封装：-
产品状态：
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封装：0805
产品状态：
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封装：轴向
产品状态：
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封装：SMD,1.6x0.8x0.4m...
产品状态：
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封装：805
产品状态：
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