| 商品分类 | 模拟开关/多路复用器 | |
| 品牌 | ADI(亚德诺) | |
| 封装 | TSSOP-16 | |
| 包装 | 卷 | |
| 多路复用器/解复用器电路 | 1 | |
| 开关电路 | SPST-常闭 | |
| 导通电阻（最大值） | 1.1欧姆 | |
| 电压-电源,单(V+) | 3.3V~16V | |
| 电压-供电,双(V±) | ±3.3V~8V | |
| -3db带宽 | 38MHz | |
| 工作温度 | -40℃~125℃（TA） | |
| 基本产品编号 | ADG1611 | |
| 电路数 | 4 | |
| 通道至通道匹配(ΔRon) | 30毫欧 | |
| 开关时间(Ton,Toff)（最大值） | 156ns,87ns | |
| 电荷注入 | 170pC | |
| 沟道电容(CS(off),CD(off)) | 60pF,60pF | |
| 电流-漏泄(IS(off))（最大值） | 300pA | |
| 串扰 | -110dB@1MHz | |
| 产品应用 | 汽车级 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：16-TSSOP
产品状态：在售
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封装：16-LFCSP-VQ（4x4）
产品状态：在售
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封装：16-LFCSP-VQ（4x4）
产品状态：在售
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封装：TSSOP-16
产品状态：在售
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ADG1611 系列原理图 |
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封装：8-SOIC
产品状态：
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封装：MAPBGA-100
产品状态：
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封装：SMAF
产品状态：
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封装：SOD-123
产品状态：
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封装：40-PDIP
产品状态：
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封装：20-SOIC
产品状态：
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封装：28-QFN-S（6x6）
产品状态：
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封装：16-VQFN（4x4）
产品状态：
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封装：20-DHVQFN（4.5x2.5）
产品状态：
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封装：5-WFBGA，FCBGA
产品状态：
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