| 商品分类 | 电压基准芯片 | |
| 品牌 | ADI(亚德诺) | |
| 封装 | SOIC-8 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 参考类型 | 系列 | |
| 输出类型 | 固定 | |
| 电压-输出（最小值/固定） | 2.5V | |
| 电流-输出 | 10mA | |
| 容差 | ±0.02% | |
| 温度系数 | 2ppm/℃ | |
| 噪声-0.1Hz至10Hz | 1.25μVp-p | |
| 噪声-10Hz至10Hz | - | |
| 电压-输入 | 3V~15V | |
| 电流-供电 | 950μA | |
| 工作温度 | -40℃~125℃（TA） | |
| 基本产品编号 | ADR4525 | |
| 产品应用 | 汽车级 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：SOD-523
产品状态：
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封装：SOT-23-3
产品状态：
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封装：DO-219AB（SMF）
产品状态：
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封装：48-TFBGA（6x8）
产品状态：
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封装：模具
产品状态：
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封装：28-SOIC
产品状态：
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封装：64-QFN（9x9）
产品状态：
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封装：80-TQFP（12x12）
产品状态：
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封装：100-TQFP（14x14）
产品状态：
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封装：20-QSOP
产品状态：
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