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处理器及微控制器/片上系统SOC/XC7Z020-1CLG484C

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  • XC7Z020-1CLG484C
    在售
    484-CSPBGA(19x19)
    HQ193150173
    商品分类 片上系统SOC
    品牌 XILINX(赛灵思)
    封装 484-CSPBGA(19x19)
    包装 托盘
    架构 MCU,FPGA
    闪存大小 -
    核心处理器 双ARMCortex-A9MPCore,带CoreSight
    RAM大小 256KB
    外设 DMA
    连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USBOTG
    速度 667MHz
    主要属性 Artix-7FPGA,85K逻辑单元
    工作温度 0℃~85℃(TJ)
    I/O数 130
    基本产品编号 XC7Z020
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN 3A991D
    REACH状态 非REACH产品
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
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    封装:CSPBGA-484
    产品状态:在售
    封装:BGA-484
    产品状态:在售
    封装:400-CSPBGA(17x17)
    产品状态:在售
    封装:400-CSPBGA(17x17)
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    封装:484-CSPBGA(19x19)
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    封装:400-CSPBGA(17x17)
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    封装:484-CSPBGA(19x19)
    产品状态:在售
    封装:400-CSPBGA(17x17)
    产品状态:在售
    封装:400-CSPBGA(17x17)
    产品状态:在售
    赛灵思 Spartan-3 FPGA选型手册
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    赛灵思 Spartan-3A DSP FPGA选型手册
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    品牌:赛灵思 2023-04-25 666次 12次
    赛灵思 Spartan-3E FPGA选型手册
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    赛灵思 Virtex-6 FPGA 选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 334次 14次
    浏览记录
    封装:TO-220(TO-220-3)
    产品状态:
    封装:SOT-23
    产品状态:
    封装:TO-252-2(DPAK)
    产品状态:
    封装:20-SO
    产品状态:
    封装:14-SOIC
    产品状态:
    封装:28-TSSOP
    产品状态:
    封装:DO-214AC(SMA)
    产品状态:
    封装:8-SOIC
    产品状态:
    封装:TSMT3
    产品状态:
    封装:8-DFN-S(6x5)
    产品状态:
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