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品牌:
GigaDevice(兆易创新)
商品型号:
GD32F350CBT6
产品状态:
在售
封装规格:
LQFP-48_7x7x05P
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
L20186936557
商品参数
选型手册
商品分类
MCU微控制器
品牌
GigaDevice(兆易创新)
封装
LQFP-48_7x7x05P
包装
托盘
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兆易创新选型手册(2024版)
品牌:兆易创新
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GD32W515xxDatasheet_Rev1.2
品牌:兆易创新
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GD32VF103_Datasheet_Rev1.7
品牌:兆易创新
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GD32L233xxDatasheetRev1.3
品牌:兆易创新
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GD32H759xxDatasheet_Rev1.0
品牌:兆易创新
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GD32H757xxDatasheet_Rev1.0
品牌:兆易创新
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GD32H737xxDatasheet_Rev1.0
品牌:兆易创新
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GD32F470xxDatasheetRev1.4
品牌:兆易创新
2023-05-22
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GD32F450xxDatasheetRev2.4
品牌:兆易创新
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GD32F427xxDatasheetRev1.3
品牌:兆易创新
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GD32F425xxDatasheetRev1.3
品牌:兆易创新
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型号:SN74LV126APWRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:TSSOP-14
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型号:5962-8856502CA
品牌:ADI(亚德诺)
封装:14-CERDIP
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型号:BAS70-04W,115
品牌:Nexperia(安世)
封装:SOT-323
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型号:ST1S12G12R
品牌:ST(意法半导体)
封装:TSOT-23-5
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型号:SN74LVC573ADWRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:20-SOIC
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型号:DG441BDN-T1-E4
品牌:VISHAY(威世)
封装:16-QFN(4x4)
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型号:DG441BDY-E3
品牌:VISHAY(威世)
封装:16-SOIC
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型号:2SD2114KT146V
品牌:ROHM(罗姆)
封装:SMT-3
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型号:CD4086BM
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-14
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型号:MSP430G2452IPW14R
品牌:TI(德州仪器)
封装:TSSOP-14
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型号:MSP430G2452IPW20R
品牌:TI(德州仪器)
封装:TSSOP-20
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型号:AP2553AFDC-7
品牌:DIODES(美台)
封装:U-DFN2020-6
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型号:MWCT1013VLH
品牌:NXP(恩智浦)
封装:64-LQFP(10x10)
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型号:SBR20A100CTFP-G
品牌:DIODES(美台)
封装:ITO-220AB
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型号:SLESD5.0C
品牌:Slkor(韩国萨科微)
封装:DFN1006
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型号:SMAJ6.0CA
品牌:Slkor(韩国萨科微)
封装:SMA
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型号:AD9852ASTZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:LQFP-80
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型号:IPP086N10N3GXKSA1
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:TO220AB
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型号:MKE02Z32VQH2
品牌:NXP(恩智浦)
封装:QFP-64
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型号:MKE02Z32VLD4
品牌:NXP(恩智浦)
封装:LQFP-44
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型号:MKE02Z32VLD2
品牌:NXP(恩智浦)
封装:LQFP-44
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型号:MKE02Z32VFM4
品牌:NXP(恩智浦)
封装:HVQFN-32
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型号:LDK320ADU120R
品牌:ST(意法半导体)
封装:SOT-89
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型号:RGL41K-E3/96
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-213AB
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型号:GP02-25-E3/54
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-204AL(DO-41)
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型号:RGL41B-E3/96
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-213AB
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型号:1N4001GPE-E3/54
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-204AL(DO-41)
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型号:TLP291(BLL-TP,SE
品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:4-SO
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型号:TLP291-4(GB-TP,E)
品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:16-SO
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型号:ADF7021-NBCPZ-RL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:48-LFCSP(7x7)
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型号:PIC32MX470F512L-120/PF
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:100-TQFP(14x14)
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型号:PIC16LF18877-I/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:40-PDIP
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型号:DSPIC33FJ128GP708A-E/PT
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:80-TQFP(12x12)
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型号:PIC24EP256GU810-I/BG
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:121-TFBGA(10x10)
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型号:HMC802ALP3ETR
品牌:ADI(亚德诺)
封装:0
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型号:74AVCH1T45DBVRE4
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-6
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型号:LQH5BPB4R7NT0L
品牌:muRata(村田)
封装:2020
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型号:MC7809CD2TR4G
品牌:ON(安森美)
封装:-
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型号:LQH5BPB150MT0L
品牌:muRata(村田)
封装:SMD,5x5mm
产品状态:
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型号:AON6266E
品牌:AOS(美国万代)
封装:8-PowerVDFN
产品状态:
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型号:USB2514B-AEZC
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:36-VFQFN 裸露焊盘
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