| 商品分类 | 微处理器 | |
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) | |
| 封装 | LFBGA-324 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 核心处理器 | ARMCortex-A5 | |
| 内核数/总线宽度 | 1,32位 | |
| 速度 | 536MHz | |
| 协处理器/DSP | - | |
| RAM控制器 | LPDDR,LPDDR2,DDR2 | |
| 图形加速 | 无 | |
| 显示与接口控制器 | LCD,触摸屏 | |
| 以太网 | 10/100/1000Mbps（1） | |
| SATA | - | |
| USB | USB2.0（3） | |
| 电压-I/O | 1.2V,1.8V,3.3V | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 安全特性 | AES,SHA,TDES,TRNG | |
| 附加接口 | CAN,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART,USART | |
| 基本产品编号 | ATSAMA5 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 | |
| ECCN | 5A992C | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
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封装：BGA324
产品状态：在售
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封装：LFBGA-324
产品状态：在售
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封装：TFBGA-361
产品状态：在售
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封装：324-TFBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：196-TFBGA（11x11）
产品状态：在售
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封装：361-TFBGA（16x16）
产品状态：在售
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封装：324-TFBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：196-TFBGA（11x11）
产品状态：在售
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封装：289-LFBGA（14x14）
产品状态：在售
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封装：289-LFBGA（14x14）
产品状态：在售
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封装：10-MSOP
产品状态：
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封装：10-LFCSP-WD（3x3）
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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封装：20-LFCSP（4x4）
产品状态：
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封装：16-LFCSP-WQ（3x3）
产品状态：
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封装：TSOT-23-8
产品状态：
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封装：16-SOIC
产品状态：
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封装：16-SOIC
产品状态：
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封装：SC-88A（SC-70-5/SOT-353）
产品状态：
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封装：SOT-26
产品状态：
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