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品牌:
TE Connectivity(美国泰科)
商品型号:
2-1103111-3
产品状态:
在售
封装规格:
-
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
ANA1842403485
商品参数
选型手册
商品分类
重载连接器
品牌
TE Connectivity(美国泰科)
封装
-
产品应用
重载连接器-插件,模块
连接器类型
无触头嵌件
尺寸
6
公母
母头
针位数
40+接地
端接样式
压接
额定电压
250V
额定电流(安培)
10A
触头类型
HTSHN.D
REACH状态
未明确供应商
HTSUS
8536.69.8000
ECCN
EAR99
湿气敏感性等级(MSL)
1(无限)
RoHS状态
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型号:BTA12-800BWRG
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220(TO-220-3)
产品状态:
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型号:AD589JH
品牌:ADI(亚德诺)
封装:TO-51-2
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型号:DAP222T1G
品牌:ON(安森美)
封装:SC-75,SOT-416
产品状态:
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型号:MC33071ADR2G
品牌:ON(安森美)
封装:8-SOIC
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型号:CY8C3244AXI-153
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:100-TQFP(14x14)
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型号:MMBZ5236B-7-F
品牌:DIODES(美台)
封装:SOT-23-3
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型号:24LC256T-E/MS
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-MSOP
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型号:1-487769-1
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
封装:-
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型号:B02P-XL (LF)(SN)
品牌:JST
封装:插座 P=5mm
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型号:AD7418ARMZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:MSOP-8
产品状态:
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型号:BSC028N06NSATMA1
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:SON-8
产品状态:
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型号:BTA12-600CRG
品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220AB Ins
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型号:EE-SX1041
品牌:OMRON(欧姆龙)
封装:Through Hole
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型号:TB62216FG,C,8,EL
品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:28-HSOP
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型号:MC33908LAE
品牌:NXP(恩智浦)
封装:48-HLQFP(7x7)
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型号:IL4208-X009T
品牌:VISHAY(威世)
封装:6-SMD
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型号:BR24T02FV-WGE2
品牌:ROHM(罗姆)
封装:8-SSOP-B
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型号:BR24T02FVJ-WE2
品牌:ROHM(罗姆)
封装:8-TSSOP-BJ
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型号:M95256-DRMF3TG/K
品牌:ST(意法半导体)
封装:8-MLP(2x3)
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型号:BR24T02FJ-WGE2
品牌:ROHM(罗姆)
封装:8-SOP-J
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型号:S29AL016J55TFI020
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:48-TSOP
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型号:DSPIC33FJ128GP802-E/SO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-SOIC
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型号:CY8C3244AXA-159
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:100-TQFP(14x14)
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型号:DG412CJ+
品牌:ADI(亚德诺)
封装:16-PDIP
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型号:CD74HC4316EG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:16-PDIP
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型号:MCP2003B-E/MC
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-DFN(2x3)
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型号:AD7142ACPZ-REEL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:32-LFCSP-VQ(5x5)
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型号:AD5360BCPZ-REEL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:56-LFCSP-VQ(8x8)
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型号:PBSS8110TVL
品牌:Nexperia(安世)
封装:TO-236AB
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型号:LTC6262IMS#TRPBF
品牌:ADI(亚德诺)
封装:10-MSOP
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型号:74CBTLV3253PGG
品牌:RENESAS(瑞萨)
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型号:74LVC1GU04GM,115
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型号:ADUM5230WARWZ-RL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:16-SOIC
产品状态:
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型号:SML-310YTT86
品牌:ROHM(罗姆)
封装:0603
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