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封装:SOIC-16_150mil
产品状态:
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封装:16-PDIP
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封装:32-LFCSP-VQ(5x5)
产品状态:
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封装:SOT-23-5
产品状态:
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封装:SOT-89-3
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封装:28-PDIP
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封装:BGA
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封装:LQFP-100
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封装:TSSOP-14
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封装:TO-92(TO-92-3)
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封装:SC70-5
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封装:8-TSSOP
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封装:8-TSSOP
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封装:PDIP-16
产品状态:
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封装:FQFP-80
产品状态:
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封装:16-SO
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封装:6-WLCSP(1.2x0.8)
产品状态:
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封装:SOT23R
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封装:DO-214AC(SMA)
产品状态:
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封装:CFP15
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封装:DO-214AC(SMA)
产品状态:
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封装:DO-214AC(SMA)
产品状态:
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封装:DO-204AC(DO-15)
产品状态:
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封装:TO-252
产品状态:
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封装:TO-220FP
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封装:TO-247AD(TO-3P)
产品状态:
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封装:TO-247AD(TO-3P)
产品状态:
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封装:28-QFN-S(6x6)
产品状态:
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封装:32-VQFN(5x5)
产品状态:
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封装:28-UQFN(4x4)
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封装:28-SPDIP
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封装:28-SOIC
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封装:64-VQFN(9x9)
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封装:SSM
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封装:6-TSSOP
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封装:6-MicroPak
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封装:X2-DFN1410-8
产品状态:
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封装:6-MicroPak
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封装:20-SOIC
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封装:SOIC-16
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封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘
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封装:8-DIP(0.300",7.62mm)
产品状态:
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