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品牌:
ADI(亚德诺)
商品型号:
AD7843ARUZ
产品状态:
在售
封装规格:
TSSOP-16
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
AT010598
商品参数
近似物料
选型手册
商品分类
触摸屏控制器
品牌
ADI(亚德诺)
封装
TSSOP-16
包装
盘
触摸屏
4线电阻式
分辨率(位)
12b
接口
串行
电压基准
外部
电压-供电
2.2V~5.25V
工作温度
-40℃~85℃
基本产品编号
AD7843
HTSUS
8542.39.0001
ECCN
EAR99
REACH状态
非REACH产品
湿气敏感性等级(MSL)
1(无限)
RoHS状态
符合ROHS3规范
安装类型
表面贴装型
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封装:16-QSOP
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封装:16-QSOP
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型号:ADP3338AKCZ-3.3RL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:SOT-223
产品状态:
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型号:AON6512
品牌:AOS(美国万代)
封装:DFN-8_5x6mm
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型号:AT24C08D-SSHM-T
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SOIC-8_150mil
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型号:UC3906DWG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:16-SOIC
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型号:TPS74301RGWR
品牌:TI(德州仪器)
封装:VQFN-20
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型号:1-794606-2
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
封装:-
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型号:AD9837ACPZ-RL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:LFCSP-10
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型号:A1324LUA-T
品牌:ALLEGRO(美国埃戈罗)
封装:SIP-3
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型号:MMBT2907AWT1G
品牌:ON(安森美)
封装:SOT-23(SOT-23-3)
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型号:AD7176-2BRUZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:TSSOP-24
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型号:DRV5053OAQDBZR
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-3
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型号:AD5162BRMZ10-RL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:10-MSOP
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型号:2SD602A
品牌:CJ(长电/长晶)
封装:SOT23
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型号:BSC0902NSIATMA1
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:PG-TDSON-8-6
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型号:LD1086PUR
品牌:ST(意法半导体)
封装:-
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型号:SBRT3M40P1-7
品牌:DIODES(美台)
封装:PowerDI? 123
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型号:GBPC15005W-E4/51
品牌:VISHAY(威世)
封装:GBPC-W
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型号:1N5250B-TAP
品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-35(DO-204AH)
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型号:1N4742CPE3/TR8
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:DO-204AL(DO-41)
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型号:AT24C32E-SSHM-B
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:PIC16LF819-I/SS
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-SSOP
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型号:ATMEGA32U4RC-MUR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:44-VQFN(7x7)
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型号:ATSAM4N16CA-AUR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:100-LQFP(14x14)
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型号:PIC16LF1559T-I/SS
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-SSOP
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型号:PIC24EP128GP202T-I/SO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-SOIC
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型号:PIC16F19195-E/MR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-QFN(9x9)
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型号:PIC16LF819T-I/SS
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-SSOP
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型号:PIC16LF819-I/SOTSL
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:18-SOIC
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型号:AD9837ACPZ-RL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:10-LFCSP-WD(3x3)
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型号:2N7000-D75Z
品牌:ON(安森美)
封装:TO-92-3
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型号:DMP22D4UFO-7B
品牌:DIODES(美台)
封装:X2-DFN0604-3
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型号:TS488IST
品牌:ST(意法半导体)
封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
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型号:MCP1316MT-33LE/OT
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SC-74A,SOT-753
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