| 商品分类 | 模数转换芯片ADC | |
| 品牌 | NXP(恩智浦) | |
| 封装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 位数 | 11 | |
| 采样率（每秒） | 125M | |
| 输入数 | 1 | |
| 输入类型 | 差分,单端 | |
| 数据接口 | LVDS-并行,并行 | |
| 配置 | S/H-ADC | |
| 比率-S/H | ADC | |
| A/D转换器数 | 1 | |
| 架构 | 管线 | |
| 参考类型 | 外部,内部 | |
| 电压-供电,模拟 | 2.85V~3.4V,5V | |
| 电压-供电,数字 | 1.65V~3.6V | |
| 特性 | - | |
| 工作温度 | -40℃~85℃ | |
| 基本产品编号 | ADC11 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：SOT-23-5
产品状态：
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封装：5-TSOP
产品状态：
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封装：SC-70-3（SOT323）
产品状态：
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封装：165-FBGA（13x15）
产品状态：
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封装：48-LQFP（7x7）
产品状态：
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封装：14-TSSOP
产品状态：
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封装：64-LQFP
产品状态：
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封装：-
产品状态：
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封装：75.5x61x68mm
产品状态：
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封装：75.5x61x68mm
产品状态：
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