| FM24CL64B-DGTR |
| 在售 |
| 8-WDFN 裸露焊盘 |
| D230629236423 |
| 商品分类 | 铁电存储器(FRAM) | |
| 品牌 | Infineon(英飞凌） | |
| 封装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | |
| 包装 | 卷 | |
| 存储器类型 | 非易失 | |
| 存储器格式 | FRAM | |
| 技术 | FRAM（铁电体RAM） | |
| 存储容量 | 64Kb | |
| 存储器接口 | I²C | |
| 时钟频率 | 1MHz | |
| 写周期时间-字,页 | - | |
| 访问时间 | 550ns | |
| 电压-供电 | 2.7V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 基本产品编号 | FM24CL64 | |
| 存储器组织 | 8Kx8 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.32.0071 | |
| ECCN | EAR99 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：8-DFN（4x4.5）
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-DFN（4x4.5）
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：SOP-8
产品状态：在售
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
产品状态：在售
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封装：SOD-57
产品状态：
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：
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封装：SOT-89
产品状态：
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封装：TO-251(I-PAK)
产品状态：
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封装：DSBGA-4
产品状态：
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封装：TO-220
产品状态：
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封装：20-LFCSP（4x4）
产品状态：
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封装：TSSOP-14
产品状态：
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封装：32-LFCSP-VQ（5x5）
产品状态：
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封装：U-DFN2020-6
产品状态：
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