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电源管理/监控和复位芯片/ISL88001IE46Z-T7A

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  • ISL88001IE46Z-T7A
    停产
    SC-70,SOT-323
    ISL88001IE46Z-T7ADATASHEET
    D230629235672
    商品分类 监控和复位芯片
    品牌 RENESAS(瑞萨)
    封装 SC-70,SOT-323
    包装
    类型 简单复位/加电复位
    工作温度 -40℃~85℃(TA)
    基本产品编号 ISL88001
    受监控电压数 1
    电压-阈值 4.625V
    输出 推挽式/图腾柱
    复位 低有效
    复位超时 最小为140ms
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN EAR99
    REACH状态 非REACH产品
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:SC-70-3
    产品状态:在售
    封装:SC-70-3
    产品状态:在售
    封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    产品状态:在售
    封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    产品状态:停产
    封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    产品状态:在售
    封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    产品状态:停产
    封装:SC-70,SOT-323
    产品状态:在售
    封装:SC-70,SOT-323
    产品状态:在售
    封装:SC-70,SOT-323
    产品状态:在售
    封装:SC-70,SOT-323
    产品状态:停产
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    浏览记录
    封装:SOT-23-5
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    封装:SOT-25-5
    产品状态:
    封装:SOT-25
    产品状态:
    封装:eSIP-7C
    产品状态:
    封装:SMC
    产品状态:
    封装:8-SOIC
    产品状态:
    封装:14-SOIC
    产品状态:
    封装:14-PDIP
    产品状态:
    封装:SC-70-3
    产品状态:
    封装:4-XDFN 裸露焊盘
    产品状态:
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