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电源管理/监控和复位芯片/MAX705EUA+

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  • MAX705EUA+
    在售
    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
    MAX705EUA+DATASHEET
    D230629231860
    商品分类 监控和复位芯片
    品牌 ADI(亚德诺)
    封装 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
    包装
    类型 简单复位/加电复位
    工作温度 -40℃~85℃(TA)
    基本产品编号 MAX705
    受监控电压数 1
    电压-阈值 4.65V
    输出 推挽式/图腾柱
    复位 低有效
    复位超时 最小为140ms
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN EAR99
    REACH状态 非REACH产品
    湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:SOP-8_150mil
    产品状态:在售
    封装:SOIC-8
    产品状态:在售
    封装:PDIP-8
    产品状态:在售
    封装:PDIP-8
    产品状态:在售
    封装:uMAX-8
    产品状态:在售
    封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    产品状态:在售
    封装:8-DIP(0.300",7.62mm)
    产品状态:停产
    封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    产品状态:停产
    封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    产品状态:停产
    封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    产品状态:在售
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