| 商品分类 | 微处理器 | |
| 品牌 | NUVOTON(新唐) | |
| 封装 | 64-LQFP 裸露焊盘 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 核心处理器 | ARM926EJ-S | |
| 内核数/总线宽度 | 1核,32位 | |
| 速度 | 300MHz | |
| 协处理器/DSP | - | |
| RAM控制器 | DDR,DDR2,LPDDR2 | |
| 图形加速 | 是 | |
| 显示与接口控制器 | LCD | |
| 以太网 | 10/100Mbps（2） | |
| SATA | - | |
| USB | USB2.0（3） | |
| 电压-I/O | 3.3V | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 安全特性 | AES,ECC,SHA,TRNG | |
| 附加接口 | CANbus,DMA,eMMC/SD/SDIO,GPIO,I²C,I²S,LINbus,SPI,UART/USART | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 | |
| ECCN | 5A992CSC | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
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封装：ITO-220AB
产品状态：
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封装：端子
产品状态：
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封装：P=2mm
产品状态：
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封装：10-DFN（3x3）
产品状态：
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封装：10-DFN（3x3）
产品状态：
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封装：SOT-25-5
产品状态：
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封装：TO-247AD
产品状态：
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封装：63-BGA（11x9）
产品状态：
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：
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封装：238-CSBGA（10x10）
产品状态：
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