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处理器及微控制器/MCU微控制器/R5F562TAADFM#V3

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  • R5F562TAADFM#V3
    不适用于新设计
    64-LQFP
    R5F562TAADFM#V3DATASHEET
    D230629228761
    商品分类 MCU微控制器
    品牌 RENESAS(瑞萨)
    封装 64-LQFP
    包装 托盘
    核心处理器 RX
    内核规格 32位单核
    速度 100MHz
    连接能力 CANbus,I²C,LIN,SCI,SPI
    外设 DMA,LVD,POR,PWM,WDT
    I/O数 37
    程序存储容量 256KB(256Kx8)
    程序存储器类型 闪存
    EEPROM容量 -
    RAM大小 16Kx8
    电压-供电(Vcc/Vdd) 4V~5.5V
    数据转换器 A/D8x12b
    振荡器类型 内部
    工作温度 -40℃~85℃(TA)
    基本产品编号 R5F562
    REACH状态 非REACH产品
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    HTSUS 8542.31.0001
    ECCN 3A991A2
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    安装类型 表面贴装型
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    封装:64-LQFP
    产品状态:不适用于新设计
    封装:100-LQFP
    产品状态:不适用于新设计
    封装:64-LQFP
    产品状态:不适用于新设计
    封装:64-LQFP
    产品状态:不适用于新设计
    封装:64-LQFP
    产品状态:不适用于新设计
    封装:64-LQFP
    产品状态:不适用于新设计
    封装:80-LQFP
    产品状态:不适用于新设计
    封装:64-LQFP
    产品状态:在售
    封装:100-LQFP
    产品状态:在售
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    浏览记录
    封装:20-TSSOP
    产品状态:
    封装:100-TQFP(14x20)
    产品状态:
    封装:8-DFN(3x3)
    产品状态:
    封装:SOD-323
    产品状态:
    封装:SOIC-20_300mil
    产品状态:
    封装:P=2.54mm
    产品状态:
    封装:P=3.96mm
    产品状态:
    封装:SOIC-14
    产品状态:
    封装:PDIP-14
    产品状态:
    封装:VSSOP-8
    产品状态:
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