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处理器及微控制器/MCU微控制器/SIM3L167-C-GQR
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封装:201
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封装:SOD-123
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封装:-
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封装:BGA196
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封装:SMD
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封装:TQFP-64
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封装:6-UTDFN(1.6x1.6)
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封装:6-UTDFN(1.6x1.6)
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封装:225-CSPBGA(13x13)
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封装:64-TQFP(10x10)
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封装:64-TQFP(10x10)
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封装:14-SOIC
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封装:VQFP-64(10x10)
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封装:MSOP-10
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封装:-
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封装:SMD,6.5x10mm
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封装:0606(1616 公制)
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封装:2-SMD,无引线
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封装:64-LQFP
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封装:40-DIP
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封装:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
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封装:-
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封装:-
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封装:-
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封装:-
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封装:-
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封装:56-UFQFN 裸露焊盘
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