| 商品分类 | 监控和复位芯片 | |
| 品牌 | ADI(亚德诺) | |
| 封装 | - | |
| 包装 | 管 | |
| 类型 | 简单复位/加电复位 | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 基本产品编号 | ADM706 | |
| 受监控电压数 | 1 | |
| 电压-阈值 | 2.93V | |
| 输出 | 推挽式/图腾柱 | |
| 复位 | 低有效 | |
| 复位超时 | 最小为160ms | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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封装：PDIP-8
产品状态：在售
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：SOP8
产品状态：在售
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
产品状态：在售
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封装：8-DIP（0.300"，7.62mm）
产品状态：在售
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封装：0
产品状态：
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封装：eSIP-7C
产品状态：
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封装：X2-DFN1010-6
产品状态：
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封装：插件
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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封装：32-LFCSP（5x5）
产品状态：
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封装：SMD,2.1x1x0.6mm
产品状态：
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封装：WDFN-8
产品状态：
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封装：44-TSOP II
产品状态：
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封装：8-TSSOP
产品状态：
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