| 商品分类 | 寄存器 | |
| 品牌 | TI(德州仪器) | |
| 封装 | TSSOP-14 | |
| 包装 | 圆盘 | |
| 逻辑类型 | 移位寄存器 | |
| 输出类型 | 推挽式 | |
| 元件数 | 1 | |
| 每个元件位数 | 8 | |
| 功能 | 串行至并行 | |
| 电压-供电 | 2V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~85℃ | |
| 基本产品编号 | SN74LV164A | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：14-SOIC
产品状态：在售
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封装：14-SSOP
产品状态：在售
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封装：14-TVSOP
产品状态：在售
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封装：SOIC-14
产品状态：在售
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封装：14-SO
产品状态：在售
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封装：14-TSSOP
产品状态：在售
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封装：TSSOP-14
产品状态：在售
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封装：VQFN-14
产品状态：在售
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封装：QFN14
产品状态：在售
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封装：WQFN (BQA)-14
产品状态：在售
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SN74LV164A 系列原理图 |
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封装：PowerSO-36
产品状态：
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封装：8-MSOP
产品状态：
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封装：10-LFCSP-WD（3x3）
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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封装：-
产品状态：
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封装：16-LFCSP（3x3）
产品状态：
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封装：3-USP（1.2x1.2）
产品状态：
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封装：16-SOIC
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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