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射频无线电/无线收发芯片/EFR32MG1B232F256GM32-C0

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  • EFR32MG1B232F256GM32-C0
    不适用于新设计
    QFN-32
    EFR32MG1B232F256GM32-C0DATASHEET
    L325001156
    商品分类 无线收发芯片
    品牌 SILICON LABS(芯科)
    封装 QFN-32
    包装 托盘
    频率 2.4GHz
    数据速率(最大值) 250kbps
    功率-输出 19.5dBm
    电流-传输 8.2mA~126.7mA
    存储容量 256kB闪存,32kBRAM
    电压-供电 1.85V~3.8V
    工作温度 -40℃~85℃
    基本产品编号 EFR32MG1B232
    类型 TxRx+MCU
    射频系列/标准 802.15.4
    协议 Zigbee®
    调制 -
    灵敏度 -99dBm
    串行接口 I²C,I²S,SPI,UART
    电流-接收 8.7mA
    GPIO 16
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN 5A992C
    湿气敏感性等级(MSL) 2(1年)
    RoHS状态 符合RoHS规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:QFN-48(7x7)
    产品状态:不适用于新设计
    封装:QFN-32(5x5)
    产品状态:在售
    ZM5202-datasheet
    品牌:芯科 2023-05-26 431次 6次
    ZM5101-datasheet
    品牌:芯科 2023-05-26 344次 5次
    zgm230s-datasheet-cn
    品牌:芯科 2023-05-26 400次 6次
    zgm130s-datasheet-cn
    品牌:芯科 2023-05-26 403次 2次
    wgm160p-datasheet-cn
    品牌:芯科 2023-05-26 394次 2次
    wfm200-datasheet-cn
    品牌:芯科 2023-05-26 403次 3次
    wf200-datasheet-cn
    品牌:芯科 2023-05-26 398次 1次
    SiM3U1xx-datasheet
    品牌:芯科 2023-05-26 341次 2次
    SiM3C1xx-datasheet
    品牌:芯科 2023-05-26 374次 3次
    si7210-datasheet-cn
    品牌:芯科 2023-05-26 330次 2次
    si7057-8-9-datasheet
    品牌:芯科 2023-05-26 320次 2次
    浏览记录
    封装:PowerSSO-24?
    产品状态:
    封装:48-LQFP(7x7)
    产品状态:
    封装:8-SOIC
    产品状态:
    封装:165-FBGA(15x17)
    产品状态:
    封装:-
    产品状态:
    封装:0402*4
    产品状态:
    封装:24-EMP
    产品状态:
    封装:8-MSOP
    产品状态:
    封装:8-MSOP-EP
    产品状态:
    封装:TO-236AB
    产品状态:
    隐藏


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